高通和HMD Global簽訂5G多模全球專利許可協(xié)議

原標題：高通和HMD Global簽訂5G多模全球專利許可協(xié)議

5月13日，高通公司和HMD Global Oy聯(lián)合宣布，HMD Global已與高通簽訂了一份全球許可協(xié)議，協(xié)議覆蓋HMD Global以諾基亞品牌制造并銷售的單模和多模品牌終端。根據協(xié)議條款，高通授予HMD Global開發(fā)、制造和銷售3G、4G和5G單模與多模整機的付費專利許可。

HMD Global首席執(zhí)行官Florian Seiche表示：“我們承諾致力于不斷提供更好的手機，這是我們的動力所在。為此，我們在全球范圍內與業(yè)界頂尖的合作伙伴密切合作。與高通的協(xié)作幫助我們將領先創(chuàng)新帶給市場，并兌現(xiàn)我們對消費者的鄭重承諾?！?/p>

高通執(zhí)行副總裁兼技術許可業(yè)務（QTL）總裁Alex Rogers表示：“基于雙方長期的技術合作關系，高通很高興與HMD Global簽訂3G、4G和5G多模許可協(xié)議。 高通正在引領世界邁向5G，我們很自豪能夠為HMD Global等領先OEM廠商提供突破性的3G/4G/5G技術，并支持他們在全球推出具有吸引力的產品?！?/p>

來源：新華網

編輯：IPRdaily王穎          校對：IPRdaily縱橫君

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