2019海高賽復(fù)賽綜合場(chǎng)項(xiàng)目展示（一）

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原標(biāo)題：2019海高賽復(fù)賽綜合場(chǎng)項(xiàng)目展示（一）

7月10日，2019海高賽復(fù)賽階段入圍公告正式發(fā)布，這意味著海高賽的海選階段已經(jīng)圓滿結(jié)束，復(fù)賽（綜合場(chǎng)、專場(chǎng)）的大幕正式拉開(kāi)。入圍的各支參賽隊(duì)伍已經(jīng)準(zhǔn)備就緒、躍躍欲試！好戲即將開(kāi)場(chǎng)，讓我們共同期待八月初各支參賽隊(duì)伍的精彩角逐。

從即日起，我們將按照?qǐng)?bào)名順序，對(duì)入圍海高賽復(fù)賽（綜合場(chǎng)、專場(chǎng)）各組的項(xiàng)目分批次進(jìn)行展示，敬請(qǐng)關(guān)注！

復(fù)賽綜合場(chǎng)（一）

項(xiàng)目名稱：缺血性腦卒中神經(jīng)保護(hù)肽的開(kāi)發(fā)

牽頭單位：拜西歐斯（北京）生物技術(shù)有限公司

缺血性腦卒中目前還沒(méi)有真正含義上的特效藥，公司自主研發(fā)的I類創(chuàng)新品種BXOS110為急性缺血性腦卒中急救藥物，成功上市將填補(bǔ)國(guó)內(nèi)外該領(lǐng)域的空白。

該項(xiàng)目具有以下特點(diǎn)：

1）具備1類新藥完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)

2）藥品臨床申請(qǐng)和上市可走優(yōu)先審評(píng)審批通道

3)投壺網(wǎng)平臺(tái)協(xié)同國(guó)內(nèi)某優(yōu)質(zhì)上市公司合投

4）填補(bǔ)缺血性腦卒中早期治療市場(chǎng)空白

項(xiàng)目已完成12項(xiàng)發(fā)明專利申請(qǐng)（包括8項(xiàng)PCT申請(qǐng)），授權(quán)發(fā)明專利3項(xiàng)。獲得北京市科委“臨床前創(chuàng)新品種”資助。目前該品種已進(jìn)入中試生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2020年底獲臨床試驗(yàn)批準(zhǔn)。

項(xiàng)目名稱：全球首創(chuàng)鈣鈦礦量子點(diǎn)聚合物復(fù)合材料

牽頭單位：致晶科技（北京）有限公司

公司以北理工原創(chuàng)的“鈣鈦礦量子點(diǎn)原位制備技術(shù)”為核心，針對(duì)液晶顯示背光、OLED /Micro-LED顯示彩膜、太陽(yáng)能電池紫外增強(qiáng)等應(yīng)用需求，開(kāi)發(fā)出系列量子點(diǎn)光學(xué)膜材料及其批量生產(chǎn)和集成工藝，所開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品可顯著提升現(xiàn)有光電產(chǎn)品的性能，推動(dòng)顛覆性光電技術(shù)的發(fā)展。

公司擁有上述技術(shù)進(jìn)行了知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局，已經(jīng)授權(quán)或申請(qǐng)發(fā)明專利18項(xiàng)，國(guó)際專利2項(xiàng)。致晶科技的鈣鈦礦量子點(diǎn)光學(xué)膜產(chǎn)品為全球獨(dú)家產(chǎn)品，目前已向包括TCL在內(nèi)的國(guó)內(nèi)外多家顯示巨頭提供樣品進(jìn)行產(chǎn)品適應(yīng)性測(cè)試。

項(xiàng)目名稱：提供一種感知輸入的新方式

牽頭單位：北京拉酷網(wǎng)絡(luò)科技有限公司

拉酷正用國(guó)際獨(dú)創(chuàng)的觸覺(jué)感知算法技術(shù)和硬件產(chǎn)品讓萬(wàn)物互聯(lián)的世界向前一步。經(jīng)過(guò)7年研發(fā)，五十項(xiàng)多國(guó)際國(guó)內(nèi)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。拉酷的黑科技產(chǎn)品，Nums超博智能鍵盤即是解決實(shí)際問(wèn)題的中國(guó)創(chuàng)造，又是高利潤(rùn)的軟硬結(jié)合的互聯(lián)網(wǎng)入口，瞄準(zhǔn)萬(wàn)億級(jí)觸控互聯(lián)市場(chǎng)。Nums創(chuàng)新地?fù)尀┯|摸板，用觸覺(jué)算法技術(shù)革新用戶體驗(yàn)。

Nums正2B與五百?gòu)?qiáng)合作，2C零售暢銷全球。產(chǎn)品創(chuàng)新度極高而獲2017日本G-MARK獎(jiǎng)與德國(guó)紅點(diǎn)至尊獎(jiǎng)。受到劉延?xùn)|總理接見(jiàn)。在校期間即獲2千多萬(wàn)元投資。Nums在美國(guó)Kickstarter眾籌平臺(tái)銷量第一，目前已全面在京東、天貓、美國(guó)亞馬遜發(fā)售。

項(xiàng)目名稱：多靶點(diǎn)復(fù)合抗原淋巴細(xì)胞的制備及在抗腫瘤免疫治療的應(yīng)用

牽頭單位：北京康愛(ài)瑞浩生物科技股份有限公司

MTCA-CTL細(xì)胞免疫治療“打破腫瘤免疫耐受基礎(chǔ)上的自體免疫細(xì)胞治療”技術(shù)，建立了一種在打破腫瘤“免疫耐受”基礎(chǔ)上實(shí)施高效特異性腫瘤殺傷的新技術(shù)、新方法。MTCA較其他腫瘤疫苗，具有繞過(guò)免疫多樣性和腫瘤不均一性的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，這種對(duì)腫瘤細(xì)胞表面多靶位的多價(jià)疫苗比單一抗原刺激更有效,可以有效誘導(dǎo)更強(qiáng)的CTL殺傷活性。

團(tuán)隊(duì)的多名骨干成員曾在基因組領(lǐng)域取得過(guò)國(guó)際領(lǐng)先的研究成果，有多篇論文發(fā)表在 Nature 和 Science 系列雜志上。且擁有完全獨(dú)立自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán)共有18項(xiàng)。關(guān)于“多靶點(diǎn)復(fù)合抗原淋巴細(xì)胞的制備及在抗腫瘤免疫治療的應(yīng)用”的授權(quán)發(fā)明專利為多靶點(diǎn)復(fù)合抗原負(fù)載CD8+細(xì)胞毒性T淋巴細(xì)胞的制備方法及其用途（申請(qǐng)?zhí)朇N201510270656.X）。

項(xiàng)目名稱：通用式三維即時(shí)成像技術(shù)

牽頭單位：北京清影機(jī)器視覺(jué)技術(shù)有限公司

通用式三維即時(shí)成像技術(shù)是公司歷時(shí)三年自主開(kāi)發(fā)的，依托平行光軸四相機(jī)陣列硬件結(jié)構(gòu)，后臺(tái)內(nèi)置通用算法，在任意可見(jiàn)光條件下均可即時(shí)被動(dòng)成像的光學(xué)檢測(cè)技術(shù)。該技術(shù)是為人工智能提供一項(xiàng)通用、實(shí)時(shí)、在任意環(huán)境下均可作業(yè)的三維視覺(jué)感知功能，實(shí)現(xiàn)了真正意義上的機(jī)器視覺(jué)。

技術(shù)已打造出完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，擁有7項(xiàng)中國(guó)發(fā)明專利，以及美國(guó)、歐盟、日本、韓國(guó)等7項(xiàng)發(fā)明專利。核心技術(shù)包含了原理、算法、硬件、芯片、應(yīng)用系統(tǒng)，是一項(xiàng)平臺(tái)型創(chuàng)新技術(shù)。公司與南方電網(wǎng)合作，將該技術(shù)應(yīng)用于無(wú)人機(jī)電線覆冰厚度在線測(cè)量；與國(guó)家鍛造中心合作，開(kāi)發(fā)了“鍛造產(chǎn)品在線動(dòng)態(tài)尺寸測(cè)量”項(xiàng)目。

項(xiàng)目名稱：面向3D TLC閃存的高性能企業(yè)級(jí)NVMe固態(tài)硬盤控制器芯片

牽頭單位：北京憶芯科技有限公司

本項(xiàng)目研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基于3D閃存介質(zhì)、面向大數(shù)據(jù)/互聯(lián)網(wǎng)+應(yīng)用的企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤控制器，以促進(jìn)國(guó)產(chǎn)3D閃存產(chǎn)品的發(fā)展，保障國(guó)家信息安全/信息產(chǎn)業(yè)安全的實(shí)現(xiàn)。

作為企業(yè)級(jí)NVMe固態(tài)硬盤控制器，除支持最新的NVMe標(biāo)準(zhǔn)、NAND閃存接口標(biāo)準(zhǔn)并滿足企業(yè)級(jí)性能與可靠性需求外，本項(xiàng)目產(chǎn)品還包括以下特性：

（1）新一代糾錯(cuò)模塊

（2）軟件驅(qū)動(dòng)的架構(gòu)創(chuàng)新

（3）全方位低功耗設(shè)計(jì)

（4）完全軟件定義存儲(chǔ)SSD控制器解決方案：

（5）首創(chuàng)多核同構(gòu)SSD控制器架構(gòu)

（6）獲得最高IOPS的StarNVMe技術(shù)

基于本項(xiàng)目成果的固態(tài)硬盤（SSD）產(chǎn)品T10 Plus(LiteOn)于2017/11/15在國(guó)家會(huì)議中心發(fā)布，2018/3/15在京東、天貓同時(shí)發(fā)售。新一代產(chǎn)品STAR1000P芯片于2018年7月成功流片，2019年1月在美國(guó)CES發(fā)布。

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編輯：IPRdaily王穎          校對(duì)：IPRdaily縱橫君

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