從復審決定看創(chuàng)造性答復“三步法”的運用

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“本文就審查決定的角度分析在答復過程中對‘三步法’的運用?！?/strong>

來源：IPRdaily中文網(wǎng)（iprdaily.cn）

作者：曹江雄 廣東北定知識產(chǎn)權(quán)代理事務所

在審查意見答復過程中，需要進行創(chuàng)造性答復的情形占到了絕大部分，而在進行創(chuàng)造性答復過程中往往使用“三步法”的答復思路進行答復，下面就審查決定的角度分析在答復過程中對“三步法”的運用。

一、相關(guān)規(guī)定

專利法第22條第3款的規(guī)定。發(fā)明的創(chuàng)造性，是指與現(xiàn)有技術(shù)相比，該發(fā)明有突出的實質(zhì)性特點和顯著的進步。

審查指南第二部分的第四章中3.2.1.1判斷方法。判斷要求保護的發(fā)明相對于現(xiàn)有技術(shù)是否顯而易見，通?？砂凑找韵氯齻€步驟進行。

（1）確定最接近的現(xiàn)有技術(shù)
（2）確定發(fā)明的區(qū)別特征和發(fā)明實際解決的技術(shù)問題
（3）判斷要求保護的發(fā)明對本領域的技術(shù)人員來說是否顯而易見

二、技術(shù)概述

2.1、申請文件（CN201710112385.4）

本申請公開了一種散熱設備及終端，應用于終端中，包括：導熱器以及第一散熱器；所述導熱器與終端中的至少兩個高功耗芯片相連；所述第一散熱器與所述導熱器相連接；所述導熱器用于吸收終端中的至少兩個高功耗芯片產(chǎn)生的熱量，并將吸收的熱量傳導至第一散熱器進行散熱。本申請中的導熱器具有導熱性能，用于吸收至少兩個高功耗芯片產(chǎn)生的熱量，并將熱量傳導至第一散熱器，使得至少兩個高功耗芯片可以共用第一散熱器進行散熱，有效利用了第一散熱器的吸熱能力，提高了環(huán)路熱管散熱器的利用率。

2.2、對比文件1（CN201120411382.9）

本實用新型公開了一種電子發(fā)熱源的散熱改良裝置，主要包括一產(chǎn)生熱量的電子發(fā)熱源，以及一可快速地傳導熱量的導熱管，在導熱管上結(jié)合一可對外發(fā)散熱量的散熱組件，且在電子發(fā)熱源與導熱管之間設有一傳導固定片，所述傳導固定片的一側(cè)表面經(jīng)由一具極佳熱傳導效率的導熱件與電子發(fā)熱源相接觸，傳導固定片的另一側(cè)表面與導熱管相接觸，另在所述傳導固定片的至少一側(cè)表面設有可使熱量迅速橫向熱傳導的擴散導熱層，通過所述擴散導熱層將傳導固定片的熱量均勻橫向擴散，可有效避免熱量局部集中且輻射至殼罩或底板上而造成溫度分布不均的情況。

2.3、對比文件2（CN201010188648.8）

一種散熱裝置，用于同時對二電子元件進行散熱，其包括用于分別與該二電子元件導熱接觸的二散熱器、及導熱連接于該二散熱器之間的一熱管。本發(fā)明的熱管連接于該二散熱器之間，可將位于下風處電子元件的熱量及時地傳導給位于上風處電子元件上的散熱器，這樣，即使位于上風處電子元件上的散熱器阻擋了氣流吹向下風處電子元件上的散熱器，也不會造成二電子元件的溫度差異較大。

三、“三步法”的運用過程

在針對申請文件的復審決定中合議組對修改后的權(quán)利要求1的創(chuàng)造性進行了詳細的分析，對于創(chuàng)造性的評述過程中的“三步法”論述方式較為明顯。復審決定書第220796號決定的最終觀點如下：

3.1、步驟1 確定最接近的現(xiàn)有技術(shù)

權(quán)利要求1請求保護一種散熱設備，對比文件1公開了一種電子發(fā)熱源的散熱改良裝置，并具體公開了以下技術(shù)特征（參見說明書第[0028]-[0030]段，附圖3-5）：

參見附圖3、4，本實用新型的結(jié)構(gòu)主要包括電子發(fā)熱源1、導熱管2、傳導固定片3以及擴散導熱層4等部分，其中電子發(fā)熱源1為一可產(chǎn)生熱量的電子組件，可為CPU、功率晶體或其他類似的電子組件，其設置于一電路板10上，從附圖3中可見具有2個電子發(fā)熱源1，即公開了本申請的至少兩個高功耗芯片；傳導固定片3設置于電子發(fā)熱源1與導熱管2之間，其一側(cè)表面與電子發(fā)熱源1相接觸，另一側(cè)表面與導熱管2相接觸，且該傳導固定片3具有極佳的縱向傳導效果，可將電子發(fā)熱源1產(chǎn)生的熱量由其一表面迅速地傳遞至另一表側(cè)的導熱管2。因此傳導固定片3相當于本申請的導熱器，導熱基板；

導熱管2為一內(nèi)部容納有冷媒的中空管體，在其一端部結(jié)合有一由散熱片211與風扇212所組成的散熱組件21，利用該冷媒在導熱管2的冷熱對流特性，可使導熱管2快速的傳遞熱量，并通過散熱組件21對外發(fā)散，因此導熱管2相當于本申請的第一散熱器。

由電子發(fā)熱源1產(chǎn)生且未立即由導熱管2發(fā)散的殘余熱量，則可通過傳導固定片3傳輸至擴散導熱層4，并由該擴散導熱層4橫向擴散而大面積地均勻分布。

步驟1說明：

1、論述最接近的技術(shù)方案（對比文件1）的技術(shù)方案和原理。

2、需要重新劃分本申請權(quán)利要求1與對比文件1的區(qū)別技術(shù)特征時可以先論述對比文件1的技術(shù)方案。

3、如果認可審查意見對于區(qū)別技術(shù)特征的劃分，不需要重新劃分本申請權(quán)利要求1與對比文件1的區(qū)別技術(shù)特征，則直接由步驟2開始。

4、針對技術(shù)方案進行說明的過程中建議增加申請文件和對比文件中的附圖輔助說明。

3.2、確定發(fā)明實際解決的技術(shù)問題

3.2.1、根據(jù)最接近的現(xiàn)有技術(shù)確定發(fā)明的區(qū)別特征

可見，權(quán)利要求1與對比文件1的區(qū)別在于：

（1）應用于終端中；所述高功耗芯片的數(shù)量為兩個或三個；第一散熱器為蒸發(fā)器，蒸發(fā)器通過環(huán)路熱管管路與冷凝器連接；

步驟3.2.1說明-指出本申請權(quán)利要求1與對比文件1的區(qū)別技術(shù)特征

1、通過本申請與對比文件1的比較得到區(qū)別技術(shù)特征，將本申請的區(qū)別技術(shù)特征予以明確。

2、區(qū)別技術(shù)特征劃分注意不要劃分得過細，具有一定的技術(shù)效果即可；但也不宜過長，區(qū)別技術(shù)特征過長存在不方便論述工作原理和技術(shù)效果的問題。

3、需要注意，區(qū)別技術(shù)特征的劃分可以與審查員給出的不同。但是，在重新劃分區(qū)別技術(shù)特征后對于審查員的論述不予認可的觀點在區(qū)別技術(shù)特征的論述過程中需要進行針對性反駁。例如，審查員認為本申請的A特征與對比文件1的X特征等同，則在后面論述A特征時需要針對審查員的觀點予以回復，進行抗辯，不能只給出區(qū)別特征對審查員的觀點不予回應。

3.2.2、根據(jù)區(qū)別技術(shù)特征確定發(fā)明實際解決的技術(shù)問題

基于上述區(qū)別特征所能達到的技術(shù)效果，可以確定權(quán)利要求1實際解決的技術(shù)問題是如何提高散熱器的使用效率和散熱效率。

步驟3.2.2說明-根據(jù)區(qū)別技術(shù)特征重新確定技術(shù)問題

1、重新劃分區(qū)別技術(shù)特征所解決的技術(shù)問題，可以與審查員給出的不同，如果不同，則需要在后續(xù)的論述中予以說明。

2、如果認可審查員重新定義的技術(shù)問題可以直接描述。

3.3、“顯而易見”的判斷

判斷“顯而易見”需要本領域技術(shù)人員在發(fā)明申請日之前進行合理預期，通過技術(shù)整體分析確定是否存在對最接近現(xiàn)有技術(shù)進行改進的啟示。

針對區(qū)別技術(shù)特征（1）

將對比文件1公開的散熱裝置應用于終端以及三個高功耗芯片中是本領域的公知常識，本領域中，填充有相變冷卻介質(zhì)的導熱管的一端設置于熱源，所吸收的熱量使得冷媒蒸發(fā)，因此被稱為蒸發(fā)段，冷卻介質(zhì)經(jīng)過對流后至另一端發(fā)生熱量交換，另一端被稱為冷凝段，因此導熱管中具有蒸發(fā)器和冷凝器是本領域公知常識，蒸發(fā)器和冷凝器之間的熱管管路設置為環(huán)路是本領域技術(shù)人員根據(jù)電子終端內(nèi)部空間而采用的常規(guī)設計。

步驟說明：

該部分為駁回復審決定書內(nèi)容，一般我們對此類常規(guī)設計會進行抗辯，抗辯的方式如步驟4，也是通過論述有益效果以及列舉現(xiàn)有技術(shù)未使用該類技術(shù)的方式進行抗辯。

針對區(qū)別技術(shù)特征（2）

其限定了蒸發(fā)器與多個高功耗芯片、第二散熱器的位置關(guān)系?；谒薅ǖ奈恢藐P(guān)系可以看出，多個高功耗芯片共用一個蒸發(fā)器且蒸發(fā)器并未設置于芯片正上方，而是設置于兩個芯片之間，中間通過導熱基板將熱量從高功耗芯片水平傳導至蒸發(fā)器，從而不需要像現(xiàn)有技術(shù)所采用的在每個芯片正上方都設置蒸發(fā)器，相應的，芯片正上方的位置用來放置翅片狀的第二散熱器。

步驟3.3.1說明

對區(qū)別技術(shù)特征進行技術(shù)方案和原理的結(jié)合描述，對技術(shù)方案的描述過程需要進行合理的推導，不能直接給出結(jié)論。

通過上述設置，一方面使用的蒸發(fā)器數(shù)量少于芯片數(shù)量，提高了蒸發(fā)器的使用效率，另一方面，由于蒸發(fā)器與翅片散熱器在垂直方向不重合，水平方向與垂直方向的散熱路徑無交叉，提高了整個散熱系統(tǒng)的散熱效率。

步驟3.3.2說明

對區(qū)別技術(shù)特征的技術(shù)效果進行合理的推導，得到合理的技術(shù)效果。

對比文件1中，雖然兩個電子發(fā)熱源共用了同一根導熱管，然而導熱管設置在電子發(fā)熱源的正上方，且貫穿兩個電子發(fā)熱源，因此導熱管在每個電子發(fā)熱源上方均存在蒸發(fā)部分，相當于為每個電子發(fā)熱源均設置了蒸發(fā)器，與本申請背景技術(shù)部分提到的蒸發(fā)器的設置方式相同，不同于本申請的將蒸發(fā)器設置于兩個電子元件中間、不位于電子元件正上方，并且對比文件1中并未涉及提高蒸發(fā)器使用效率的技術(shù)問題，因此無法給出減少蒸發(fā)器的技術(shù)啟示。同時，對比文件1中無論導熱管2還是擴散導熱層4，其散熱路徑均為水平擴散，未涉及垂直散熱路徑。

步驟3.3.3說明-針對區(qū)別技術(shù)特征與對比文件進行分析

1、如果在對比文件中也有達到區(qū)別技術(shù)特征的技術(shù)方案類似效果的技術(shù)方案可以在論述過程中予以說明，通過此種方式間接體現(xiàn)有其他的手段可以實現(xiàn)類似的效果，但本申請的技術(shù)手段與對比文件不同而且具有不同的效果。

2、現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)手段論述的目的在于體現(xiàn)兩者的不同，技術(shù)的調(diào)整具有難度。

對比文件2公開了一種散熱裝置，并具體公開了（參見說明書第[0020]、[0021]段，附圖1、2）：散熱裝置10用于同時對安裝在一電子裝置內(nèi)的一主機板30上間隔設置的二電子元件32a、32b（相當于本申請的高功耗芯片）進行散熱，其包括二安裝在主機板30上的散熱器12a、12b，與該二散熱器12a、12b導熱連接的一熱管14及鄰近其中一散熱器12a而遠離另一散熱其12b設置的一風扇20。每一散熱器12a、12b由銅、鋁等導熱材料一體制成，其包括一矩形導熱板122（相當于本申請的導熱器，導熱基板）及自導熱板122上表面垂直向上延伸的若干散熱鰭片124，導熱板的下表面與對應的一電子元件32a、32b導熱接觸（即第二散熱器位于高功耗芯片正上方），導熱板122的底部開設一縱長的溝槽126，熱管14為扁平狀，其兩端容置在該二散熱器12a、12b的溝槽126內(nèi)，該熱管兩端的下表面與該二電子元件32a與32b導熱接觸。當該散熱裝置10工作時，熱管14及每一散熱器12a、12b的導熱板122吸收電子元件32a、32b產(chǎn)生的熱量并將熱量傳遞給上面的散熱鰭片124，該風扇20產(chǎn)生的氣流沿著散熱鰭片124間的氣流通道以散發(fā)掉散熱鰭片124上的熱量。熱管14可將遠離風扇20出風口處、位于風扇20下風處電子元件32b的熱量及時地傳導給鄰近風扇20的出風口處、位于風扇20上風處電子元件32a上的散熱器12a，這樣，即使位于風扇20上風處電子元件32a上的散熱器12a阻擋了風扇20產(chǎn)生的氣流吹向風扇20下風處電子元件32b上的散熱器12b，也不會造成二電子元件32a、32b的溫度差異較大。

步驟3.3.4說明：

多對比文件結(jié)合時分別論述技術(shù)方案的工作原理，針對本申請的權(quán)利要求1所能針對的技術(shù)特征進行說明。

從上述公開內(nèi)容可知，雖然對比文件2公開的散熱裝置既包括了熱管，也包括了設置于電子元件正上方的鰭片狀散熱器，但是，該熱管仍然為設置于兩個電子元件的正上方并貫穿兩個電子元件，也即同時與兩個電子元件相接觸，相當于為每個電子發(fā)熱源均設置了蒸發(fā)器，與本申請背景技術(shù)部分提到的蒸發(fā)器的設置方式相同，不同于本申請的將蒸發(fā)器設置于兩個電子元件中間、不位于電子元件正上方，而對比文件2也未涉及提高蒸發(fā)器利用率的技術(shù)問題。對于散熱路徑，由于電子元件、熱管和散熱鰭片在垂直方向上依次設置，熱管同時兼具將熱量沿垂直方向向散熱鰭片和沿水平方向向位于風扇上風口的散熱器傳導的功能，因此其水平與垂直方向的散熱路徑是交叉的，不同于本申請的相互獨立的水平和垂直散熱路徑。因此對比文件2也未給出區(qū)別（2）所限定的將蒸發(fā)器設置于兩個芯片之間、在芯片正上方設置鰭片狀散熱器的技術(shù)啟示。

步驟3.3.5說明：

對比文件的技術(shù)方案所達到的技術(shù)效果進行說明，通過技術(shù)方案、解決的技術(shù)問題和技術(shù)效果的合理推導與說明的過程中論述是否具有技術(shù)啟示。

3.4、在進行分析后得到創(chuàng)造性結(jié)論

復審通知書中所引用的證據(jù)1未公開區(qū)別（2）所限定的蒸發(fā)器與多個芯片之間的位置關(guān)系，未公開散熱路徑的設置，也未涉及提高蒸發(fā)器利用率、提高散熱效率的技術(shù)問題，無法給出相關(guān)技術(shù)啟示。

對于上述區(qū)別（2）所限定的蒸發(fā)器與第二散熱器以及芯片的位置結(jié)構(gòu)關(guān)系，尚無證據(jù)表明其為本領域常規(guī)設置方式，也即不屬于本領域的常規(guī)手段或公知常識。通過上述設置方式，達到了節(jié)約蒸發(fā)器，提高使用率和散熱效率的技術(shù)效果。因此權(quán)利要求1請求保護的技術(shù)方案相對于對比文件1、對比文件2以及本領域公知常識而言具有突出的實質(zhì)性特點和顯著的進步，具備專利法第22條第3款規(guī)定的創(chuàng)造性。

步驟3.4說明：

對應回復對比文件中是否存在相應的技術(shù)問題，是否存在技術(shù)啟示，然后得出結(jié)論。

四、結(jié)論

從上述的分析過程可以看到，針對創(chuàng)造性答復的過程核心在于到對專利文件的技術(shù)方案的分析。通過對申請文件和對比文件的技術(shù)分析以及在分析過程中的合理推導獲得申請文件和對比文件涉及的技術(shù)方案的工作原理，通過對工作原理的分析更加詳細的分解所能獲得的有益效果。

在復審決定的論述過程中，通過嚴格的技術(shù)分析以及對“三步法”的靈活運用能夠通過嚴謹?shù)恼撌鰧⑸暾埼募膭?chuàng)造性進行準確的體現(xiàn)。在答復過程中進行合理的運用有利于提高專利申請的授權(quán)通過率。

（原標題：從復審決定看創(chuàng)造性答復“三步法”的運用）

來源：IPRdaily中文網(wǎng)（iprdaily.cn）

作者：曹江雄 廣東北定知識產(chǎn)權(quán)代理事務所

編輯：IPRdaily趙甄          校對：IPRdaily縱橫君

注：原文鏈接：從復審決定看創(chuàng)造性答復“三步法”的運用（點擊標題查看原文）

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