立琻半導體與兆馳半導體達成專利許可協(xié)議！內(nèi)容涵蓋通用LED及Mini LED芯片領域

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“立琻收購了世界500強LG的光電化合物半導體事業(yè)部資產(chǎn)，該資產(chǎn)包括近萬件專利?！?/strong>

2月23日，蘇州立琻半導體有限公司（Lekin Semi）（以下簡稱“立琻半導體”）官方宣布，其將與江西兆馳半導體有限公司（以下簡稱“兆馳半導體”）就涵蓋通用LED及Mini LED芯片領域的一項專利組合達成許可協(xié)議。

2月24日，兆馳半導體在其官方微信表示，“雙方基于對各自企業(yè)文化與經(jīng)營理念的高度認同，以及在各自領域擁有的突出優(yōu)勢，決定締結(jié)長期、穩(wěn)定的專利戰(zhàn)略合作伙伴關系，計劃未來在彼此業(yè)務相關領域努力擴大雙方合作的深度與廣度，此項專利許可協(xié)議范圍包括數(shù)百項全球LED芯片核心專利。”

據(jù)悉，雙方此次的許可協(xié)議范圍包括數(shù)百項全球LED芯片核心高價值專利組合，覆蓋美國、歐洲、日韓及中國大陸、中國臺灣等國家和地區(qū)，專利保護范圍包括PSS襯底，LED外延結(jié)構(gòu)，LED芯片結(jié)構(gòu)等領域，可以全面覆蓋所有LED芯片核心技術，為兆馳半導體LED芯片產(chǎn)品專利保駕護航的同時規(guī)避侵權風險。許可協(xié)議期限內(nèi)，立琻半導體將從兆馳半導體獲得授權許可費。

近兩年來，顯示領域技術加速迭代，隨著Mini LED商用化提速，各大廠商紛紛推出了Mini LED產(chǎn)品，從而帶動上游Mini LED芯片需求快速提升。兆馳半導體以LED芯片業(yè)務為基礎，已完成“上游芯片、中游封裝、下游應用”的LED全產(chǎn)業(yè)鏈深度布局，并積極向Mini LED等中高端產(chǎn)品擴產(chǎn)，此次與立琻半導體合作，也是在加快Mini LED商用化的同時尊重國際知識產(chǎn)權的重要性和價值。

據(jù)了解，立琻半導體成立于2021年3月2日，是一家從事計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)為主的企業(yè)。其成立之初就收購了世界500強LG的光電化合物半導體事業(yè)部資產(chǎn)，該資產(chǎn)包括近萬件專利、相關技術與成套工藝設備。因此，年輕的立琻半導體已經(jīng)擁有國際領先的光電化合物半導體技術平臺（包括GaN、GaAs等）及涵蓋外延、芯片、封裝、模組、應用等全產(chǎn)業(yè)鏈的高價值專利組合，覆蓋美國、歐洲、日韓及中國大陸、中國臺灣等國家和地區(qū)。其主要產(chǎn)品包括高功率車用LED芯片、紫外LED芯片、紅外激光器（VCSEL）等。

本次與立琻半導體達成專利許可協(xié)議的兆馳半導體是深圳兆馳股份的全資子公司，是一家專業(yè)從事LED外延片和芯片研發(fā)、生產(chǎn)的高科技企業(yè)，其產(chǎn)品覆蓋氮化鎵（GaN）藍綠和砷化鎵（GaAs）紅黃全色系LED芯片，產(chǎn)品應用全面覆蓋半導體照明、RGB顯示及背光三大LED芯片領域。據(jù)悉，目前兆馳半導體通過自主申請國內(nèi)外專利500余項，已獲授權專利近300項。

（原標題：立琻半導體與兆馳半導體達成專利許可協(xié)議！內(nèi)容涵蓋通用LED及Mini LED芯片領域）

來源：IPRdaily綜合立琻半導體微信、兆馳半導體微信

編輯：IPRdaily趙甄          校對：IPRdaily縱橫君

注：原文鏈接：立琻半導體與兆馳半導體達成專利許可協(xié)議！內(nèi)容涵蓋通用LED及Mini LED芯片領域（點擊標題查看原文）

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